Описание
Характеристики
Информация для заказа
Предназначен для пайки мелких радиокомпонентов в телефонах, планшетах, фотоаппаратах и другой цифровой технике.
Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники.
• Диаметр – 0.4 мм
состав
• Sn – олово 97%
• Ag – серебро 0,3%
• Cu – медь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавления 217-225C
Идеально подходит для пайки коннекторов, микрофонов, динамиков, smd компонентов и других мелких элементов электроники.
• Диаметр – 0.4 мм
состав
• Sn – олово 97%
• Ag – серебро 0,3%
• Cu – медь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавления 217-225C


